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在化學製程、半導體晶圓設備與航太發動機的極端作業環境裡,密封失效往往代表數百萬元的停機損失。若要在 300 °C 的製程氣氛或強酸、強鹼、溶劑交錯的反應槽中依然「滴水不漏」,一般 FKM(Viton®)或 EPDM 早已力有未逮,此時只有全氟化橡膠 FFKM 能挺身而出。本文將從分子結構、性能數據、成本評估到實際應用,帶你一次搞懂 FFKM 為何能穩坐「橡膠之王」的寶座。
FFKM 的分子結構與化學穩定性
FFKM 全氟化橡膠與常見含氟彈性體 FKM 最大的差異,在於其主鏈與側鏈幾乎被氟取代,形成極低極性的 C–F 鍵網絡。高鍵能不僅賦予極端的化學惰性,也大幅抑制高溫下的自由基裂解,使連續耐溫上限推升至 327 °C,瞬時峰值甚至可逾 340 °C。這種結構讓 FFKM 幾乎不與任何酸、醛、酮、胺或氧電漿反應,是半導體乾蝕刻室與 UHV 真空系統的首選密封材。
高溫與化學性能數據解析
下表彙整常用彈性體與 FFKM 的代表性性能(依 DIN ISO 3601 標準):
Material | 溫度範圍 (°C) | 化學相容性 | 硬度 (Shore A) | 200 °C×72 h 压缩永久變形 (%) | 相對成本* |
---|---|---|---|---|---|
NBR | –30 ~ 120 | 低 | 70 | 55 | 1 |
EPDM | –45 ~ 150 | 中 | 70 | 48 | 1.5 |
FKM | –25 ~ 200 | 中 | 75 | 35 | 3.9 |
FFKM | –40 ~ 340 | 極高 | 75 | 38 | 329 |
- 成本係數以 NBR = 1 為基準。
雖然某些 FFKM 配方的壓縮永久變形(Compression Set)仍略高於頂級 FKM,但在 300 °C 以上或強酸、氧電漿環境中,其他材料往往已碳化或硬脆失效,而 FFKM 仍能維持彈性回復,確保 O-ring 長周期壽命。
實戰應用:半導體、化學製程與航太
- 半導體晶圓製造:蝕刻腔與 ALD/CVD 真空腔需長時間 250 ~ 300 °C、高氟離子電漿環境,Kalrez® 9100、Chemraz® 等 FFKM O-ring 能將微粒及 out-gassing 降至 PTFE 等級,同時保持 Viton® 等級的氣密度。
- 化學品輸送泵與閥件:氫氟酸、硝酸與高氯化烴混合物對常規彈性體侵蝕劇烈,採用 FFKM 密封可讓設備維護週期由數週延長至一年以上,總擁有成本(TCO)反而下降。
- 航太燃油與渦輪發動機:推進系統需歷經 –40 °C 地面低溫與 300 °C 高溫燃燒區,FFKM 兼具低溫彈性與高溫耐久,確保起飛及高空巡航階段均可穩定密封。
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與其他彈性體的比較與成本思考
FFKM 最大的障礙往往不是技術,而是價格——329 × NBR、約 80 × FKM 的單位成本令人卻步。然而在「一次漏氣即千萬損失」的行業,選擇 FFKM 其實是保險費:
- 壽命成本:更長的維護週期意味著停機與人工費用降低。
- 良率成本:在先進晶圓線,高純度環境下任何矽塵皆可能報廢整批產品。
- 安全與法規:化工廠不受控洩漏可能引發環境與罰款成本。
若應用溫度低於 200 °C、介質相容性允許,FKM 仍是高 CP 值方案;但溫度或化學極限被突破時,FFKM 依舊是唯一選擇。
Conclusion
從分子層級的全氟化結構,到 340 °C 的高溫實戰與近乎「無死角」的化學相容性,FFKM 展現了橡膠材料的天花板級性能。雖然初期成本高昂,但在以「一次失誤 = 數百萬損失」計價的尖端產業中,FFKM 其實是降低全生命周期風險的關鍵投資。未來隨著製程溫度進一步攀升、化學藥劑日趨嚴苛,以及氫能、航太等新興產業崛起,「橡膠之王」的舞台只會愈加寬廣。現在,你是否也該重新審視設備中的密封短板,給 FFKM 一個出場機會?
References:
- https://www.fluorez.com.tw/FFKM.html
- https://www.cnl.com.tw/index.php?view=news&g=72&d=243