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Tag: Packaging

MEMS actuators on silicon die: comb drive, micromirror, microvalve, microgripper 微機電致動器與感測元件、矽晶片特寫
2025/09/22 /

MEMS微機電製造流程解析：矽晶圓到感測器的誕生

從矽晶圓到感測器完整解析 MEMS 製造流程：微影、薄膜沉積、DRIE 深蝕刻、陽極鍵合、真空封裝與校正測試，入門也看得懂。進一步掌握製程關
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ChrisBy Chris
封裝
2023/10/28 /

Advancements in packaging technology

隨著半導體技術日漸成熟，封裝技術在現代也越趨重要，在半導體裡扮演了舉足輕重的角色。 蘋果的M系列晶片，就是仰賴於台積電封裝技術的突破，使後來
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