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Category: Industrial Knowledge

塑膠件飛邊與縮水寫實特寫 Realistic close-up of flash and sink mark on plastic parts

模具設計 – 離型關鍵 : 脫模角與頂出

脫模角與頂出設計決定離模難易與外觀品質。本文帶你快速選擇角度、配置頂出與排氣,避免白化、拉傷與卡模;同時整理常見材料與表面處理對應的建議角度
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兩個白色塑膠框放在灰色背景,左邊有飛邊缺陷,右邊有明顯縮水凹陷

保壓與切換位置怎麼設定?避免縮水與飛邊的技巧

保壓與切換位置是射出成型品質的關鍵。切換過早易短射,過晚則飛邊與應力增加。本文解析保壓壓力、時間與切換點設定原則,並提供不同塑料的切換比例與
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釺料膏塗佈不鏽鋼接縫 Brazing paste applied to stainless join

釺焊 – 高精密與異材接合的最佳選擇

釺焊是一種精密金屬接合技術,透過熔點高於450°C的釺料流入母材間隙完成接合。與傳統焊接不同,釺焊不熔化母材,熱影響小、氣密性佳。本文詳解釺
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高溫真空硬焊爐內部 Interior of a vacuum brazing furnace

真空硬焊是什麼?5 分鐘了解無焊劑高可靠接合的核心技術

真空硬焊(Vacuum Brazing)是一種在高真空環境中,以熔點低於母材的填料金屬進行「液相擴散接合」的製程。由於爐內殘氧極低,能避免氧
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模具內置感測器示意 Mold-embedded sensor illustration

射出成型品質監控的關鍵技術 – 模具內壓力與溫度感測器

將壓力與溫度感測器直接嵌入射出模具,可同步監控熔體在模穴中的實際 P-T 曲線,透過閉迴路微調保壓與冷卻時間,翹曲、短射缺陷大幅降低,良率可
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晶圓退火瞬熱特寫 Wafer rapid anneal close-up

半導體製程中的退火到底在做什麼?從活化到應力釋放的全解析

退火是半導體製程活化摻雜與修復缺陷的關鍵環節。本文深入比較爐管、RTA、LSA 與微波退火的溫度尖峰、熱 Budget 與均勻度,並說明如何
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