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Tag: 先進封裝

先進半導體面板級扇出型封裝大型矩形基板與微型晶片重布線層製程特寫
2026/09/15 /

面板級扇出型封裝（FOPLP）能解決 CoWoS 產能荒嗎？解析方型基板的面積效益與翹曲（Warpage）難題

深入解析面板級扇出型封裝（FOPLP）與台積電 CoWoS 的定位差異。比較方形面板與圓形晶圓的面積利用率（>95% vs ~85%）、邊緣
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Cody XBy Cody X
工程實驗室中進行高密度晶片封裝、SerDes 眼圖量測與 AI 加速器模組測試的寫實場景
2026/09/08 /

Nvidia 為什麼重金結盟聯發科？從客製化 ASIC、先進封裝到晶片互連架構的技術解密

Nvidia 斥資認購聯發科海外可轉債，背後非單純財務投資。本文從晶片工程架構解密：剖析雲端客製 ASIC、NVLink Fusion 互連
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無塵室工程師在檢查平台上觀察透明玻璃基板與多顆晶片封裝模組
2026/07/02 /

玻璃基板是什麼？為什麼先進封裝開始關注它？

玻璃基板是先進封裝的新興載板材料，重點不只是透明，而是平坦度、尺寸穩定、細線路與高密度互連。本文從 ABF 載板限制、TGV 製程、chip
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資料中心交換器內的中央晶片與周圍光引擎連接多條光纖
2026/06/21 /

CPO 是什麼？共同封裝光學如何突破 AI 資料中心傳輸瓶頸

CPO 共同封裝光學把光引擎移到交換器晶片旁，縮短高速電訊號路徑。本文解析其運作原理、與可插拔光模組的差異、AI 資料中心應用，以及散熱、維
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Cody XBy Cody X
台灣AI供應鏈全景、Taiwan AI supply chain panorama
2025/10/20 /

誰在AI金礦賣鏟子？台系供應鏈在AI浪潮中的位置

台灣在AI供應鏈的角色不只晶片代工，還涵蓋先進封裝、載板材料、機櫃散熱與電力升級。本文用生活化視角解讀瓶頸與趨勢，幫你看懂「擴產」「液冷」「
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ChrisBy Chris
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