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Tag: 先進封裝

資料中心交換器內的中央晶片與周圍光引擎連接多條光纖
2026/06/21 /

CPO 是什麼？共同封裝光學如何突破 AI 資料中心傳輸瓶頸

CPO 共同封裝光學把光引擎移到交換器晶片旁，縮短高速電訊號路徑。本文解析其運作原理、與可插拔光模組的差異、AI 資料中心應用，以及散熱、維
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Cody XBy Cody X
台灣AI供應鏈全景、Taiwan AI supply chain panorama
2025/10/20 /

誰在AI金礦賣鏟子？台系供應鏈在AI浪潮中的位置

台灣在AI供應鏈的角色不只晶片代工，還涵蓋先進封裝、載板材料、機櫃散熱與電力升級。本文用生活化視角解讀瓶頸與趨勢，幫你看懂「擴產」「液冷」「
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ChrisBy Chris
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