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標籤: 先進封裝

工程實驗室中進行高密度晶片封裝、SerDes 眼圖量測與 AI 加速器模組測試的寫實場景

Nvidia 為什麼重金結盟聯發科?從客製化 ASIC、先進封裝到晶片互連架構的技術解密

Nvidia 斥資認購聯發科海外可轉債,背後非單純財務投資。本文從晶片工程架構解密:剖析雲端客製 ASIC、NVLink Fusion 互連
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無塵室工程師在檢查平台上觀察透明玻璃基板與多顆晶片封裝模組

玻璃基板 vs ABF 載板差在哪?先進封裝 TGV 製程平整度與翹曲挑戰解析

先進封裝為何從 ABF 有機載板轉向玻璃基板?本文對照矽中介層、ABF 與玻璃基板的熱膨脹係數(CTE)、平整度與 TGV 玻璃通孔良率挑戰
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資料中心交換器內的中央晶片與周圍光引擎連接多條光纖

CPO 是什麼?共同封裝光學如何突破 AI 資料中心傳輸瓶頸

CPO 共同封裝光學把光引擎移到交換器晶片旁,縮短高速電訊號路徑。本文解析其運作原理、與可插拔光模組的差異、AI 資料中心應用,以及散熱、維
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台灣AI供應鏈全景、Taiwan AI supply chain panorama

誰在AI金礦賣鏟子?台系供應鏈在AI浪潮中的位置

台灣在AI供應鏈的角色不只晶片代工,還涵蓋先進封裝、載板材料、機櫃散熱與電力升級。本文用生活化視角解讀瓶頸與趨勢,幫你看懂「擴產」「液冷」「
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