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標籤: 先進封裝
CoWoS
FOPLP
先進封裝
半導體材料
晶圓級封裝
熱膨脹係數
翹曲問題
重布線層
2026/09/15
/
工業知識
面板級扇出型封裝(FOPLP)能解決 CoWoS 產能荒嗎?解析方型基板的面積效益與翹曲(Warpage)難題
深入解析面板級扇出型封裝(FOPLP)與台積電 CoWoS 的定位差異。比較方形面板與圓形晶圓的面積利用率(>95% vs ~85%)、邊緣
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By Cody X
AI晶片
ASIC
CoWoS
Nvidia
NVLink
SerDes
先進封裝
聯發科
2026/09/08
/
工業知識
Nvidia 為什麼重金結盟聯發科?從客製化 ASIC、先進封裝到晶片互連架構的技術解密
Nvidia 斥資認購聯發科海外可轉債,背後非單純財務投資。本文從晶片工程架構解密:剖析雲端客製 ASIC、NVLink Fusion 互連
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By Cody X
ABF載板
chiplet
IC載板
TGV
先進封裝
半導體封裝
玻璃基板
2026/07/02
/
工業知識
玻璃基板 vs ABF 載板差在哪?先進封裝 TGV 製程平整度與翹曲挑戰解析
先進封裝為何從 ABF 有機載板轉向玻璃基板?本文對照矽中介層、ABF 與玻璃基板的熱膨脹係數(CTE)、平整度與 TGV 玻璃通孔良率挑戰
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By Cody X
AI 資料中心
CPO
先進封裝
光模組
光通訊
共同封裝光學
矽光子
2026/06/21
/
工業知識
CPO 是什麼?共同封裝光學如何突破 AI 資料中心傳輸瓶頸
CPO 共同封裝光學把光引擎移到交換器晶片旁,縮短高速電訊號路徑。本文解析其運作原理、與可插拔光模組的差異、AI 資料中心應用,以及散熱、維
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By Cody X
ABF載板
AI供應鏈
先進封裝
液冷
資料中心
雲端AI
2025/10/20
/
生活知識
誰在AI金礦賣鏟子?台系供應鏈在AI浪潮中的位置
台灣在AI供應鏈的角色不只晶片代工,還涵蓋先進封裝、載板材料、機櫃散熱與電力升級。本文用生活化視角解讀瓶頸與趨勢,幫你看懂「擴產」「液冷」「
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By Chris
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