Skip to content

Category: 工業知識

工程實驗室中進行高密度晶片封裝、SerDes 眼圖量測與 AI 加速器模組測試的寫實場景

Nvidia 為什麼重金結盟聯發科?從客製化 ASIC、先進封裝到晶片互連架構的技術解密

Nvidia 斥資認購聯發科海外可轉債,背後非單純財務投資。本文從晶片工程架構解密:剖析雲端客製 ASIC、NVLink Fusion 互連
閱讀更多
昏暗室內一名戴著電子腳鐐的人坐在床邊,正試圖用雙手拉扯並拆除腳踝上的黑色監控腳環

剪斷就會立刻警報?從防拆迴路、光纖感應到訊號死角,拆解司法監控「電子手鐶與腳鐐」的硬體工程原理

剪斷電子腳鐐真的會立刻警報嗎?本文從硬體工程拆解司法監控設備:導電防拆迴路、光纖脈衝、膚觸脫落感測,以及在訊號死角下的離線緩存與失聯機制。
閱讀更多
工程師在晶片實驗室檢視手機 SoC 與 AI 資料中心運算模組的寫實場景

聯發科是做什麼的?從手機 SoC、客製化 XPU 到 AI 資料中心一次看懂

聯發科不只做天璣手機晶片。本文拆解手機 SoC、Wi‑Fi 與智慧終端、車用平台、客製 ASIC/XPU 的角色,並說明它為何跨入 AI 資
閱讀更多

邵氏硬度 (Shore) 怎麼看? A, D, 00 對照表與硬度計選擇

邵氏硬度(Shore)用來衡量橡膠、矽膠、泡棉與塑膠受壓時的硬度。本文整理 Shore 00、A、D 的適用材料、硬度計選擇原則與實物對照表
閱讀更多
工程師在電子實驗室檢查手機主機板、記憶體晶片樣品與測試設備,呈現 DRAM 供應商認證

Apple 測試 CXMT 不等於量產:DRAM 供應鏈如何影響手機規格與價格

Apple 測試 CXMT 記憶體,不代表已簽約或量產採用。本文拆解送樣、認證、試產與量產差異,以及 DRAM 供應如何影響手機容量、成本和
閱讀更多
工程師在電子零件實驗室比對兩款元件、規格文件與測試治具,呈現替代料認證流程

零件缺貨為什麼不能直接換供應商?替代料認證與量產導入一次看懂

零件缺貨不能只找規格相同的替代品。本文拆解替代料認證的規格比對、送樣、可靠度、系統相容、試量產與變更管理流程。
閱讀更多