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Category: 工業知識
AI晶片
ASIC
CoWoS
Nvidia
NVLink
SerDes
先進封裝
聯發科
2026/09/08
/
工業知識
Nvidia 為什麼重金結盟聯發科?從客製化 ASIC、先進封裝到晶片互連架構的技術解密
Nvidia 斥資認購聯發科海外可轉債,背後非單純財務投資。本文從晶片工程架構解密:剖析雲端客製 ASIC、NVLink Fusion 互連
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By Cody X
光纖感應
司法監控
定位技術
物聯網感測
訊號死角
防拆迴路
電子手鐶
電子腳鐐
2026/09/07
/
工業知識
剪斷就會立刻警報?從防拆迴路、光纖感應到訊號死角,拆解司法監控「電子手鐶與腳鐐」的硬體工程原理
剪斷電子腳鐐真的會立刻警報嗎?本文從硬體工程拆解司法監控設備:導電防拆迴路、光纖脈衝、膚觸脫落感測,以及在訊號死角下的離線緩存與失聯機制。
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By Cody X
AI資料中心
MediaTek
SoC
XPU
半導體設計
天璣
客製ASIC
聯發科
2026/08/31
/
工業知識
聯發科是做什麼的?從手機 SoC、客製化 XPU 到 AI 資料中心一次看懂
聯發科不只做天璣手機晶片。本文拆解手機 SoC、Wi‑Fi 與智慧終端、車用平台、客製 ASIC/XPU 的角色,並說明它為何跨入 AI 資
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By Cody X
Shore
材料
測試
硬度
2026/08/11
/
工業知識
邵氏硬度 (Shore) 怎麼看? A, D, 00 對照表與硬度計選擇
邵氏硬度(Shore)用來衡量橡膠、矽膠、泡棉與塑膠受壓時的硬度。本文整理 Shore 00、A、D 的適用材料、硬度計選擇原則與實物對照表
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By Kevin
Apple
CXMT
DRAM
LPDDR5X
供應商認證
手機定價
手機記憶體
2026/08/11
/
工業知識
Apple 測試 CXMT 不等於量產:DRAM 供應鏈如何影響手機規格與價格
Apple 測試 CXMT 記憶體,不代表已簽約或量產採用。本文拆解送樣、認證、試產與量產差異,以及 DRAM 供應如何影響手機容量、成本和
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By Cody X
PCN
供應商認證
供應鏈
可靠度測試
替代料
量產導入
零件缺料
2026/08/09
/
工業知識
零件缺貨為什麼不能直接換供應商?替代料認證與量產導入一次看懂
零件缺貨不能只找規格相同的替代品。本文拆解替代料認證的規格比對、送樣、可靠度、系統相容、試量產與變更管理流程。
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By Cody X
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