標籤： CoWoS

先進半導體面板級扇出型封裝大型矩形基板與微型晶片重布線層製程特寫

2026/09/15 / 工業知識

面板級扇出型封裝（FOPLP）能解決 CoWoS 產能荒嗎？解析方型基板的面積效益與翹曲（Warpage）難題

深入解析面板級扇出型封裝（FOPLP）與台積電 CoWoS 的定位差異。比較方形面板與圓形晶圓的面積利用率（>95% vs ~85%）、邊緣

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工程實驗室中進行高密度晶片封裝、SerDes 眼圖量測與 AI 加速器模組測試的寫實場景

2026/09/08 / 工業知識

Nvidia 為什麼重金結盟聯發科？從客製化 ASIC、先進封裝到晶片互連架構的技術解密

Nvidia 斥資認購聯發科海外可轉債，背後非單純財務投資。本文從晶片工程架構解密：剖析雲端客製 ASIC、NVLink Fusion 互連

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2023/10/28 / 工業知識

先進封裝技術的發展

隨著半導體技術日漸成熟，封裝技術在現代也越趨重要，在半導體裡扮演了舉足輕重的角色。蘋果的M系列晶片，就是仰賴於台積電封裝技術的突破，使後來