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Tag: IC Substrates

無塵室工程師在檢查平台上觀察透明玻璃基板與多顆晶片封裝模組
2026/07/02 /

玻璃基板是什麼？為什麼先進封裝開始關注它？

玻璃基板是先進封裝的新興載板材料，重點不只是透明，而是平坦度、尺寸穩定、細線路與高密度互連。本文從 ABF 載板限制、TGV 製程、chip
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Cody XBy Cody X
2024/06/12 /

Discussion on Thermal Deformation Issues of IC Packaging Substrates

IC載板作為半導體晶片與印刷電路板（PCB）之間的介面，主要負責電氣連接和機械支撐。隨著晶片尺寸縮小和功能增加，IC載板的性能要求也越來越高
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ChrisBy Chris
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