Tag: IC Manufacturing

2024/06/12 / Industrial Knowledge

Discussion on Thermal Deformation Issues of IC Packaging Substrates

IC載板作為半導體晶片與印刷電路板（PCB）之間的介面，主要負責電氣連接和機械支撐。隨著晶片尺寸縮小和功能增加，IC載板的性能要求也越來越高