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標籤: IC製造
IC封裝
IC製造
IC載板
半導體製造
2024/06/12
/
工業知識
IC封裝載板熱變形議題探討
IC載板作為半導體晶片與印刷電路板(PCB)之間的介面,主要負責電氣連接和機械支撐。隨著晶片尺寸縮小和功能增加,IC載板的性能要求也越來越高
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By Chris
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