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MOLDFLOW 是一款由 Autodesk 公司開發的塑膠射出模擬軟體，廣泛應用於塑料成型工業，是非常知名的模流分析軟體，相信在相關行業的朋友們對於此軟體的應用上都有所了解。除了基本的射出成型功能外，MOLDFLOW裡有因應各式各樣情境與製程的模組供使用，本篇文章不談大多數人熟悉的塑膠射出成型模擬，我們要針對其中非常重要的模組「微晶片封裝模組」，來幫助各位剛踏入學習的朋友們，提供你們基本的操作流程做參考，方便各位踏入門喔!
「微晶片封裝模組」是用來模擬晶片在塑膠封裝的過程，能夠模擬封膠充填、載板變形以及金線變形的狀況，幫助電子封裝產業做設計與製程評估。
微晶片封裝的分析內容有充填、保壓、晶墊偏移、金線偏移。因此重點除了是模擬充填過程外，模擬載板與金線的偏移是一大重點，因此我們要將模型分成三個物件來匯入，分別是膠體、晶墊(載板/導線架)及金線。
匯入物件
膠體與晶墊必須僅能各一物件，所以晶墊的部分依需要模擬的程度需求來匯入，如果要針對載板本身就只要匯入載板3D，如果要完整一點，模擬整個在模具裡頭的狀況，也可以將載板與導線架合成一體3D匯入，甚至是將散熱鰭片合併也行。當然越多物件合併在一起，材質要分開指定就會很麻煩，必須透過指定網格表面來設定。而金線的部分在MOLDFLOW裡定義是線條並非是3D，可以有很多條。
膠體與晶墊都建議存成「STP」匯入，金線要存成線條圖元而非3D，因此存成「IGES」匯入。匯入物件建議各別匯入至新研究，處理完表面網格再統一加入至同一研究內。
建議先對物件指定性質，晶墊部分變更性質指定為「零件嵌入物」，金線指定「金線」。指定好零件嵌入物與金線材質，並指定金線直徑。注意 : 如果金線太細，對於模擬來說會斷裂的話，金線偏移分析會跑不出任何結果。
產生Dual Domain網格
各別物件建立Dual Domain網格
檢查網格
網格統計→檢查網格，網格資訊裏頭要確保沒有網格異常。
想了解有關NC銑削、研磨、車削、線割、放電、熱處理的知識嗎？
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設定網格性質
正常來說，如果妳前面有針對實體(金屬物)先做好性質設定，網格生成後，表面網格也會連帶指定成該實體物件的性質，若你前面沒有設定，這邊務必將表面網格的性質設定好。
邊界條件
由於必須要分析晶墊與金線偏移，這些攸關應力分析必須設定邊界條件，把該固定的”節點”進行約束，例如放置到模具內給模具靠破的部分應當做固定約束。
建立3D網格
選定其中一個物件做主要研究檔，再將另一3D物件的網格檔加入其中，例如將晶墊偏移的網格檔案加入至膠體物件的研究檔。在此步驟僅須把膠體及晶墊加入在一起，金線網格檔先不需要!
選取澆口時，必須設定在膠體的節點上，因此建議把CAD圖層給關閉，因為澆口是可以被設定在實體表面的任意地方，若沒有設置在節點上，模擬時會跳出找不到流體路徑的異常而失敗。
註記 : 若要自行繪製金線，可以於產生3D網格前繪製在此研究，繪製完再一併生成3D網格就會連帶生成金線網格了。
加入完金線網格後，就可以準備進行模擬了，接著確認以下 :
1.檢查各性質是否指定完成
2.澆口是否有設置在正確節點上
3.確認選擇微晶片封裝模組
4.分析順序選擇 : 充填→保壓→晶墊偏移→金線偏移
5.完成製程設定
以上全部OK，開始分析!
分析結果
成功後應有的分析結果要有流動、應力、金線偏移與晶墊偏移、公模仁偏移等四大項。
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常見問題
以下提供幾個在分析失敗時會出現的警告或錯誤訊息解釋
1.無法在最大增量負載步數內完成分析
無法收斂，基本上分析會失敗，建議終止重新修正，通常是邊界條件沒有做正確約束
2.沒有從射出位置至零件中的元素
塑膠流動路徑有誤，基本上是澆口沒有點在「節點」上，必須留意。選澆口的時候建議把CAD圖元關閉，避免沒點在節點上。
3.所選材料的機械性質未指定或無效、讀取應力分析結果時出現問題
通常是材料庫缺乏指定性質參數，請檢查
