Skip to content
首頁
所有文章
訂閱電子報
聯絡我們
繁體中文
English
搜尋
首頁
所有文章
訂閱電子報
聯絡我們
繁體中文
English
搜尋
首頁
所有文章
訂閱電子報
聯絡我們
繁體中文
English
搜尋
首頁
所有文章
訂閱電子報
聯絡我們
繁體中文
English
搜尋
Tag: 模流分析
Moldflow – 微晶片封裝模組操作概要
2024 年 7 月 31 日
/
Chris
/
IC封裝
,
MOLDFLOW
,
封裝模擬
,
模流分析
MOLDFLOW 是一款由 Autodesk 公司開發的塑膠射出模擬軟體,廣泛應用於塑料成型工業,是
...繼續閱讀
搜尋
最新文章
為什麼我早餐不吃卻還是變胖了?如何達成熱量赤字
背景噪音對噪音量測的影響
一文看懂IC封裝 高密度封裝技術
這個材料有多軟?淺談 Shore (邵氏) 硬度
人生風味的探索 一杯威士忌的世界之旅
分類
工業知識
成功學問
生活知識
科研知識
職場學問
軟體應用
金融理財
更多文章
2025
(9)
2024
(38)
2023
(17)
訂閱電子報