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當我們拿起手機拍照、戴上VR眼鏡、或看到車用LiDAR掃描時，其實都在與「透鏡」打交道。過去百年，鏡頭為了修正像差，從單片球面一路演化到多片

台灣在AI供應鏈的角色不只晶片代工，還涵蓋先進封裝、載板材料、機櫃散熱與電力升級。本文用生活化視角解讀瓶頸與趨勢，幫你看懂「擴產」「液冷」「互連」如何影響雲端AI的速度、穩定與價格，掌握職涯與工具導入節奏。

在半導體產業與晶片製造過程中，精密定位平台扮演至關重要的角色。隨著奈米級製程的推進，曝光機、晶圓檢測設備、封裝測試系統對位置精度的需求日益嚴

在現代工業中，材料表面的特性往往比材料本身更為關鍵。無論是半導體製造中的光刻膠附著，還是醫療器材的無菌處理，表面改質與殺菌技術都是提升產品可

鉛筆筆芯其實是石墨！從16世紀命名誤會談起，解析石墨sp²蜂巢結構、層間0.335 nm與π電子導電，說明HB/2B硬度由黏土比例決定，並延伸到鋰電池負極372 mAh/g、碳纖維高比強度與石墨烯散熱薄膜等應用，連結書寫工具與現代工業。

從矽晶圓到感測器完整解析 MEMS 製造流程：微影、薄膜沉積、DRIE 深蝕刻、陽極鍵合、真空封裝與校正測試，入門也看得懂。進一步掌握製程關鍵、良率風險與設計取捨。