Category: Industrial Knowledge

銅不只是傳統電線材料。從電力傳輸、匯流排、熱導、液冷冷板到 AI 伺服器，銅同時負責把電送進去、把熱帶出來。本文用材料性質與工程選型角度解析

浸沒式液冷與冷板液冷沒有絕對優劣。本文從熱傳路徑、機房改造、維修、漏液、材料相容性及單雙相系統比較，整理既有機房與高密度 AI 伺服器的選型

玻璃基板是先進封裝的新興載板材料，重點不只是透明，而是平坦度、尺寸穩定、細線路與高密度互連。本文從 ABF 載板限制、TGV 製程、chip

先進製程不一定全面勝過成熟製程。本文從 AI 晶片、手機處理器、車用 MCU、感測器、類比 IC 與功率元件，解析不同節點在效能、成本、可靠

CPO 共同封裝光學把光引擎移到交換器晶片旁，縮短高速電訊號路徑。本文解析其運作原理、與可插拔光模組的差異、AI 資料中心應用，以及散熱、維

板金加工是一種非常重要的金屬加工方法，由於板金厚度的限制，我們比較難在板金上以常規的方式製作用來結合，因此本文將介紹幾種板金上製作板金螺孔的