類別： 工業知識

緯穎常被拿來討論AI伺服器與雲端資料中心。本文拆解AI伺服器裡的GPU、CPU、記憶體、網路、電源、散熱、機櫃與維運。

南亞科（2408）在記憶體產業做什麼？一表看懂南亞科在消費型、低功耗與車用 DRAM 的產品營收結構、10nm 級製程進度，以及判斷 DRA

銅不只是傳統電線材料。從電力傳輸、匯流排、熱導、液冷冷板到 AI 伺服器，銅同時負責把電送進去、把熱帶出來。本文用材料性質與工程選型角度解析

浸沒式液冷與冷板液冷沒有絕對優劣。本文從熱傳路徑、機房改造、維修、漏液、材料相容性及單雙相系統比較，整理既有機房與高密度 AI 伺服器的選型

先進封裝為何從 ABF 有機載板轉向玻璃基板？本文對照矽中介層、ABF 與玻璃基板的熱膨脹係數（CTE）、平整度與 TGV 玻璃通孔良率挑戰

先進製程不一定全面勝過成熟製程。本文從 AI 晶片、手機處理器、車用 MCU、感測器、類比 IC 與功率元件，解析不同節點在效能、成本、可靠